1. Microsilica poud se yon filler inòganik net ak pwopriyete fizik ak chimik trè estab. Li pa gen dlo kristal, pa patisipe nan reyaksyon geri a, epi li pa afekte mekanis reyaksyon an.
2. li gen bon mouillabilité pou plizyè résines, bon adsorption pèfòmans, fasil mélange, e pa agglomération.
3. Microsilica poud gen distribisyon gwosè patikil rezonab, dansite fò, dite segondè, ak bon rezistans mete. Li ka amelyore anpil tansyon, konpresiv, fòs enpak ak rezistans mete nan pwodwi a geri, ak rezistans nan fwotman ka ogmante pa 0.5 -2.5 fwa.
4. Li ka ogmante konduktiviti tèmik la, chanje adhesiveness la ak ogmante pèfòmans nan rezistan flanm dife.
5. Li ka diminye tanperati pik ekzotèrmik reyaksyon geri résine epoksidik la, redwi koyefisyan ekspansyon lineyè pwodwi geri a ak pousantaj kontraksyon pwodwi geri a, kidonk elimine estrès entèn yo ak anpeche fann.
6. Akòz gwosè patikil amann ak distribisyon rezonab microsilica poud, li ka efektivman redwi epi elimine fenomèn presipitasyon ak stratifikasyon.
7. Microsilica poud se pi bon kalite nan lanati, gen kontni enpurte ki ba, e li gen pwopriyete ki estab fizik ak chimik, fè pwodwi a geri gen bon pwopriyete izolasyon ak rezistans arc.
8. Konpozisyon chimik microsilica poud se diyoksid Silisyòm (SiO2), ki se yon sibstans inaktif epi li pa reyaji chimikman ak pifò asid ak alkali. Poud Microsilica distribye respire epi kouvri sou sifas objè yo, epi li gen gwo rezistans korozyon. Rezistans kavitasyon an ogmante de 3-16 fwa.
9. Poud microsilica gen ti dansite anbalaj: youn se ant 0.2-0.8, ak lòt la se ant 1.0-2.2. Kòm yon materyèl ranpli polymère, li itilize mwens kantite lajan pase lòt file mineral, gen yon ti pwa loading, epi sove kantite polymère, kidonk diminye pri pwodwi yo.
10. Rezistans jèl: Apre 300-500 sik rapid konjelasyon ak dekonjle nan poud mikrosilik, modil elastik relatif la diminye pa 10-20%, pandan y ap modil elastik relatif konkrè òdinè diminye pa 30-50 fwa apre. 25-50 sik. 73%. Se poutèt sa, rezistans nan jèl nan konkrè ka amelyore.
